南京百思優(yōu)公司生產(chǎn)的單晶及多晶硅片切割的水性切削液，是在切割單晶硅、多晶硅、化合物半導體等半導體材料時(shí)使用, 傳統油性切削液中使用的是有機溶剎，臭味強，而且某些品種還有易燃性等，是使操作環(huán)境惡化的一個(gè)因素。而且，使用油性切削液切割的被加工件，則必須使用有可能溶解除去切削液的有機溶劑。例如在洗滌單晶硅片時(shí)通常使用的二氯乙烷是破壞臭氧層的物質(zhì)。水性切削液的性能穩定性、阻燃性和環(huán)保性方面均優(yōu)于傳統油性切削液。