東莞硅微粉流動(dòng)性好 電路芯片封裝料用球形硅微粉 球形硅微粉的主要用途及性能 為什么要球形化？ 1，球的表面流動(dòng)性好，與樹(shù)脂攪拌成膜均勻，樹(shù)脂添加量小，并且流動(dòng)性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著(zhù)硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。 2，球形化制成的塑封料應力集中小，?當角形粉的塑封料應力集中為1時(shí)，球形粉的應力為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機械損傷。 3，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長(cháng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對封裝廠(chǎng)降低成本，提高經(jīng)濟效益也很重要。 硅微粉是工業(yè)冶煉硅鐵生產(chǎn)過(guò)程的副產(chǎn)物，因其含有微量鐵氧化物，炭等雜質(zhì)影響其應用范圍的拓展。 該研究采用煅燒方法可有效脫除炭，并隨煅燒溫度增加炭脫除率加大，樣品顏色從深灰色逐漸變成淺灰色，直白色。 當溫度為600℃，煅燒時(shí)間2h，炭的燃燒反應基本平衡，可以獲得滿(mǎn)意脫色。 硅微粉在電器絕緣封裝材料中的應用： 電工級硅微粉是一種活性硅微粉，用作電器產(chǎn)品環(huán)氧樹(shù)脂絕緣封填料，不可大幅度增加填充量而更重要的是對于降低混合料體系的粘度，改善加工性能，提高混合料對高壓電器線(xiàn)圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數和固化過(guò)程中的收縮率，養活混合料與線(xiàn)圈之間的熱張差，提高固化物的熱、電、機械性能諸方面起到有益作用。 對硅微粉的純度、細度和粒度分布均有嚴格的要求。  以上分析可以看出，硅微粉有著(zhù)誘人的市場(chǎng)前景和廣闊的發(fā)展空間。隨著(zhù)高新技術(shù)的發(fā)展，對硅微粉材料的要求越來(lái)越高，企業(yè)可以根據市場(chǎng)的需要，比較少的投入，隨時(shí)調整產(chǎn)品結構，開(kāi)發(fā)深加工產(chǎn)品，以提高企業(yè)的競爭力。但這些都要有一個(gè)必不可少的前提---科技創(chuàng )新。只有依靠科技開(kāi)發(fā)出高新產(chǎn)品，才能使市場(chǎng)空間不斷拓展并形成良性循環(huán). 硅微粉可大幅度增加填充量而更重要的是對于降低混合料體系的粘度，改善加工性能。 硅微粉提高混合料對高壓電器線(xiàn)圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數和固化過(guò)程中的收縮率，養活混合料與線(xiàn)圈之間的熱張差。 硅微粉提高固化物的熱、電、機械性能諸方面起到有益作用。 硅微粉特點(diǎn)： 1、產(chǎn)品純度高、白度好、 粒度可控可調，分布均勻； 2、低離子含量、低電導率，電絕緣性?xún)?yōu)良； 3、化學(xué)性質(zhì)穩定，除堿發(fā)生反應外，不與其他物質(zhì)發(fā)生反應； 4、吸油量低、粘度低，分散性和流動(dòng)性好； 5、耐酸堿、耐高溫、絕緣性能好； 6、高耐磨性，提高涂膜的抗刮傷性； 7.低介電常數和介質(zhì)損耗，是電子電工產(chǎn)品的填充材料； 8. 耐候性好，可使用的油漆涂料 橡膠塑料等一系列制品。 硅微粉石英粉儲存運輸； 避光陰涼防潮防雨； 注意硅塵污染； 非危險品，可通過(guò)汽車(chē)、火車(chē)、輪船等運輸。   東莞硅微粉流動(dòng)性好 電路芯片封裝料用球形硅微粉