三·儀器應用領(lǐng)域S  TFT-LCD面板行業(yè)：玻璃面板潔凈度與鍍膜質(zhì)量測量；TFT打印電路、彩色濾    光片、 ITO導體膠卷等前涂層質(zhì)量測量S  印刷、塑膠行業(yè)：表面清潔與附著(zhù)質(zhì)量測量；油墨附著(zhù)度測量；膠水膠體性質(zhì)相容性測量；染料的緊扣度S  半導體產(chǎn)業(yè)：晶圓的潔凈度測量；HMDS的處理控制；CMP的研究測量、光阻與顯影劑的研究S  化學(xué)材料研究：防水與親水性能材料研究探討；表面活性與清潔劑的張力、濕性；黏性增強與附著(zhù)表面能測量S  IC封裝：基質(zhì)表面潔凈度；原子合成氧化識別；BGA焊接表面；環(huán)氧化物的附著(zhù)度測量光學(xué)接觸角測量?jì)x:是一種簡(jiǎn)單、快速、靈敏的方法測量固體表面的潤濕性。且可間接測量固體表面能與液體表面張力。以下為測試方法比較表:   測試方法優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)光學(xué)接觸角測量?jì)x1.水滴角度可量化且明確2.均勻性測量3.誤差值小成本稍高表面達因測試劑成本低誤差大，且多次測試后影響準確性，僅知有無(wú)過(guò)標準原子力顯微鏡AFM測量極細微(原子表面、奈       米結構)成本高，成像小、速度慢，探頭容易損傷