單面拋光機型號磨盤(pán)直徑（mm）貼片盤(pán)直徑（mm）較大研磨直徑（mm）加工件平面度研磨頭數量研磨頭升降行程（mm）單研磨頭較大加壓壓力（Kg）研磨頭自重（Kg）DWQ-1250Fφ1250φ470φ3206μ（φ150）4200300～80主機功率（Kw）拋光頭驅動(dòng)電機（Kw）磨盤(pán)轉速（rpm）砂泵功率（Kw）流沙形式修正環(huán)內經(jīng)（mm）（選配）外形尺寸（WxLxHmm）重量（Kg）研磨拋光15184x0.750～600.4循環(huán)φ3051700X2550X2700～5200 *具體單價(jià)，歡迎來(lái)電咨詢(xún) 產(chǎn)品用途：本機主要適用于4-6’’半導體硅片、鍺片、鈮酸鋰、鉭酸鋰、玻璃等片狀硬脆材料的單面高精度研磨或拋光推薦用途：4-6’’半導體硅片產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：1.本機適應了近幾年半導體材料加工的新工藝，體現了機械工業(yè)的進(jìn)步。設備運轉平穩、使用工藝可靠、操作方便2.主傳動(dòng)采用變頻調速，起動(dòng)、停止平穩3.創(chuàng )新采用變頻無(wú)級調速驅動(dòng)4個(gè)拋光頭，并能方便設置4個(gè)拋光頭的同步轉速，使研磨或拋光過(guò)程的轉速相對協(xié)調一致4. 創(chuàng )新采用西門(mén)子觸摸屏，對研磨或拋光參數進(jìn)行數字化管理控制5.研磨頭升、降、加壓采用氣動(dòng)轉閥控制并四頭分別控制。氣缸內有可靠的緩沖裝置6.通過(guò)使用電子預置計數器，研磨的圈數可準確控制選配部件：修正環(huán)、砂桶加熱與冷卻系統、紅外線(xiàn)測溫系統發(fā)貨日期：付定金30%后，60天內發(fā)貨是否有現貨：無(wú)保修年限：1年