電子基板材料封裝材料用高純石英粉 高純硅微粉填料無(wú)水結晶 無(wú)水煅燒熔融型電子級石英粉（硅微粉）用于電子組裝材料： ①用于電子分離器件、電器產(chǎn)品的電子封裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩定電路。電子級超微細高純石英粉是大規模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料，它與環(huán)氧樹(shù)脂結合在一起，完成芯片或元器件的粘結封固，超微細石英粉在環(huán)氧樹(shù)脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數，石英粉的比例越高，基板的熱膨脹系數越小，可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線(xiàn)路的破壞，因此，對石英粉的純度、細度和粒徑分布有嚴格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80％，有機硅封裝材料占20％。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好，和環(huán)氧樹(shù)脂混合透明度好，電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80％，有機硅封裝材料占20％。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好等特性。 ②電子基板材料（電子陶瓷）添加超微細超純石英粉后可降低燒結溫度，并能起到二相和復相增韌、致密，提的作用。是電子行業(yè)封裝膠產(chǎn)品的基本原材料。