廈門(mén)大學(xué)日前研制出高膨脹、低熔點(diǎn)、低電導率、無(wú)鉛的微晶玻璃材料。該材料使用了特殊的處理方法，可防止白金坩堝腐蝕，封接處玻璃內部無(wú)氣孔，可廣泛應用于電子元件封接、電熱管封接和高溫油漆等領(lǐng)域。

    以往高膨脹、低熔點(diǎn)微晶玻璃皆含氧化鉛。日本、歐盟、美國和我國均已禁止家用電器用材中含氧化鉛。因此，研制高膨脹、低熔點(diǎn)無(wú)鉛微晶玻璃，具有重大意義。

    目前廈門(mén)大學(xué)已成功制備出符合預期技術(shù)指標的封接料，并完成了其中一種配方的研制，實(shí)現了中試和產(chǎn)業(yè)化。