大部分國家首批搭載驍龍865智能手機 OPPO Reno 3蓄勢待發(fā)
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【中玻網(wǎng)】Redmi正規已經(jīng)確認，將于本月10日正式發(fā)布大部分國家初款搭載高通驍龍765G移動(dòng)平臺的新品5G手機。
而采用同一處理器的OPPO Reno 3Pro，同樣確定與本月發(fā)布，只是截至目前為止，OPPO正規還未公布具體的發(fā)布日期。
雖然在發(fā)布日期上可能落后于RedmiK30，但不可否認的，OPPOReno 3毫無(wú)疑問(wèn)將成為大部分國家首批搭載高通驍龍765G的初次發(fā)布機型之一。
根據此前的爆料，OPPO Reno 3 Pro將采用雙面3D玻璃設計，可能是小孔徑挖孔屏，成為國產(chǎn)初款雙曲面挖孔屏雙模5G手機，而且在7.7毫米的機身內塞入4025mAh大電池，有望是同期輕薄的5G手機。
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