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供應316DZ雙組份灌封硅膠

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細

GNB316DZ雙組份有機硅灌封膠產(chǎn)品介紹 GNB316DZ是雙組份縮合型有機硅密封材料,可常溫固化,固化過(guò)程中放出乙醇分子,對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線(xiàn)等材料不會(huì )產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料(PP、PE除外)附著(zhù)力良好。 產(chǎn)品特點(diǎn)1.低粘度,流平性好,適用于電子配件的模壓。2.固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好。3.耐熱性、耐潮性、耐寒性,應用后可以延長(cháng)電子配件的壽命。4.縮合型,脫出的乙醇分子對元器件無(wú)腐蝕。5.本產(chǎn)品無(wú)須使用其它的底漆,對PC(Polycarbonate),Epoxy等材料具有出色的附著(zhù)力。 產(chǎn)品名稱(chēng) GNB316DZ組分 316DZ-A 316DZ-B (A:B=10:1)固化類(lèi)型 雙組份縮合型顏色 黑色 半透明溶液 產(chǎn)品技術(shù)參數 粘度(cp) 2500-4500 20-100比重 1.05-1.10 0.98混合比例(重量比) A:B=10:1混合顏色 黑色混合后粘度(cp) 2000-3000操作時(shí)間(min) 30-50(快)50-70(慢)完全硬化時(shí)間(h) 24硬度(shoreA) 20-30線(xiàn)收縮率(%) 0.3導熱系數[W(m.k)] 0.3介電強度(kv/mm) ≥20介電常數(1.2MHz) 3.0-3.3體積電阻率(Ω?cm) ≥1.0×1014使用范圍溫度(℃) -60-200較大拉伸強度(kgf/cm2) 1.6斷裂伸長(cháng)率(%) 80線(xiàn)膨脹系數[m/(m.k)] —— 使用方法及注意事項1.混合之前,組份 A需要利用手動(dòng)或機械進(jìn)行適當攪拌,組份B應在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器,然后再使用。2.當需要附著(zhù)于應用材料上時(shí),使用前請確認是否能夠附著(zhù),然后再應用。3.混合時(shí),一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改變比例,應對變更混合比例進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗后應用。一般組分B的用量越多,固化時(shí)間越短,操作時(shí)間越短。4.一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡,無(wú)須另行脫泡。如果灌封厚度較大,表面及內部可能會(huì )產(chǎn)生針孔或氣泡,因此,應把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脫泡至少5分鐘。5.環(huán)境溫度越高,固化越快,操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化,以免表面及內部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響美觀(guān)及密封性能。6.在固化過(guò)程中產(chǎn)生的小分子物質(zhì)未完全放出前,不要將灌封器件完全封閉、加高溫(>100℃).若需要完全封閉,在廣東地區,建議夏天3天,冬天7天后方可進(jìn)行密閉。在膠初步固化后可采取適當加熱(溫度不超過(guò)60℃)方式來(lái)加速固化。包裝規格: 22Kg/套。(A組分20Kg +B組分2Kg)用 途電源模塊、電子元器件深層灌封,特別適用于HID燈電源模塊灌封灌和各種材質(zhì)的粘接灌封

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