產(chǎn)品用途： 本機器主要用于壓電晶體、化合物半導體、硅晶體、光學(xué)玻璃、陶瓷片、視窗玻璃、金屬材料以及其他硬脆性材料的高精度、的雙面平磨/拋光加工。   特點(diǎn)： 1、采用變頻配合異步電機帶動(dòng)主機運轉，實(shí)行了軟啟動(dòng)軟停止，調速穩定，沖擊小，平穩可靠。 2、齒輪采用電機驅動(dòng)升降，外齒圈高低位置可調，滿(mǎn)足了取放工件及調整游輪載體嚙合位置的要求，提高了圈的使用壽命。 3、自動(dòng)計數，準確記錄磨盤(pán)的轉圈數，為操作人員提供研磨/拋光依據。 4、上盤(pán)上升采用紅外線(xiàn)自鎖裝置，防止上盤(pán)突然下落，避免工傷事故的發(fā)生。   技術(shù)參數： 上磨盤(pán)磨盤(pán)尺寸Φ635*Φ235*Φ30研磨厚度：0.1mm研磨厚度：20mm游輪片數量：5片研磨直徑：Φ160下磨盤(pán)轉速：0-60/rpm游輪參數：英制：Z＝108 DP12 a＝20主電機：380V/5.5KW水泵：0.15KW修正輪3個(gè)外形尺寸：1360*380*2450機器重量＝1800KG