產(chǎn)品介紹： MA6120B是一種受熱后能快速固化不可返修型環(huán)氧膠粘劑，專(zhuān)用于FPC軟板SMT貼片后之IC，玻璃保護制程。固化后能形成堅韌無(wú)氣泡、附著(zhù)力強、耐熱的膠層，對IC引腳焊點(diǎn)及被動(dòng)元件焊點(diǎn)實(shí)施四周型保護，有效降低由于軟板彎折或外力對焊點(diǎn)造成的沖擊，同時(shí)提高產(chǎn)品整體的耐老化性能。（本品已通過(guò)恒溫恒濕、冷熱沖擊、鹽霧等測試）。產(chǎn)品性能：·粘接強度高、內應力低、抗振動(dòng)；·通過(guò)雙85及鹽霧測試；·抗冷熱沖擊、耐高低溫循環(huán)；·低鹵素、環(huán)保型。主要用途：各種封裝形式的觸控IC芯片（BGA、QFN、QFP、SOP、SOJ等）及各種尺寸貼片元件（0606、0402、0201，玻璃等）的四周保護。如：手機觸控芯片IC的焊點(diǎn)保護加固、平板電腦觸控芯片IC的焊點(diǎn)保護加固及各種移動(dòng)電子產(chǎn)品的觸控IC的焊點(diǎn)保護加固粘接，同時(shí)對FPC上的元器件具有良好的粘接作用。