高精密16B雙面研磨機使用范圍：該機廣泛用于手機玻璃、光學(xué)玻璃晶片、LED藍寶石襯底、陶瓷板、活塞環(huán)、閥片、釹鐵硼、鐵氧體、鈮酸體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、PTC熱敏電阻、光盤(pán)基片、陶瓷密封環(huán)、硬質(zhì)合金、密封環(huán)、鎢鋼片、等各種材料的雙面研磨拋光。 設備的特點(diǎn)： 1采用日本SMC氣動(dòng)元件，分段精密加壓控制，適合粗磨、中磨、精磨、精拋等工藝要求。 2系列研磨機采用四段壓力,即輕壓、中壓、重壓、修研的運行過(guò)程。 3采用日本NSK主軸軸承、確保機器的精密性及耐用性。 4.上磨盤(pán)快升、快降、緩升、緩降集中于一個(gè)手柄，操作更方便。 5.獨特的安全鎖緊機構,防止意外斷氣、斷電而“掉盤(pán)”傷人的意外發(fā)生。 6.可根據用戶(hù)要求增加光柵厚度控制系統,加工后的產(chǎn)品厚度公差可控制在0.002mm范圍內;平面度公差可控制在0.001mm范圍內. 7.齒圈及擋水盤(pán)半動(dòng)升降系統,既方便取放工件及嚙合齒輪，又滿(mǎn)足改變游輪嚙合高低位置的要求。 8.整機的運行采用獨立電機拖動(dòng),使上盤(pán)、下盤(pán)、中心輪、速度達到較佳配比，游輪實(shí)現正轉、反轉、滿(mǎn)足修盤(pán)工藝需求。 部分案例： 鋁合金鏡面拋光 蘋(píng)果手機藍寶石玻璃拋光 塑料工件拋光