金相冷鑲嵌料套裝：冷鑲嵌料系列產(chǎn)品，具有高度透明、聚合溫度適中（≦80℃）、抗腐蝕性強等特性。它具有固化放熱低、熱收縮性小、耐熱性好等優(yōu)點(diǎn)，適宜于做標本及線(xiàn)路板、金工行業(yè)的微切片材料，用于各種微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等 電子行業(yè)。 無(wú)需加熱設備，常溫下操作，簡(jiǎn)便快捷 固化特性：高透明型　　 冷鑲嵌料套裝 包裝： 亞克力樹(shù)脂粉1000g 液態(tài)固化劑800g 附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè) 塑料杯、攪拌棒 固化時(shí)間：25℃ 10分鐘 使用比例：亞克力粉1：固化劑0.8