低熔點(diǎn)封接玻璃粉和玻璃珠具有較低的熔化溫度和封接溫度，適當的熱膨脹系數，良好的電絕緣性和化學(xué)穩定性（抗水、耐蝕），高的機械強度，而被廣泛應用于電真空和微電子技術(shù)、激光和紅外技術(shù)、高能物理、能源（如鋰電池）、宇航、汽車(chē)（尤其是電動(dòng)汽車(chē)）等眾多領(lǐng)域（涉及玻璃、陶瓷、金屬、半導體間的相互封接）。應用的產(chǎn)品有陰極射線(xiàn)管顯示器、真空熒光顯示器、等離子體顯示器、真空玻璃、傳感器、繼電器、太陽(yáng)能集熱管、激光器、UV和LED光源、二次鋰電池、家用電器，等等。 低熔點(diǎn)封接玻璃粉的發(fā)展趨勢主要有：成分無(wú)鉛化（環(huán)保要求）、封接低溫化、微晶玻璃化、顯微結構復合化（彌散相增強增韌）。 目前，我公司的低熔點(diǎn)封接玻璃粉有磷酸鹽玻璃系列和鉍酸鹽玻璃系列，前者熱膨脹系數與銅和鋁接近，后者具有高的耐腐蝕和機械強度，二者的軟化溫度都都低于500oC。