DX300多線(xiàn)切割機 （可來(lái)料/代加工） 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 Produsts Introduction 本機型為我公司專(zhuān)門(mén)為切割半導體硅片設計的一款機型，應用金剛石線(xiàn)切割，大切割幅面為Φ300mm （12 英寸）。該設備具有精 密溫度控制系統，切片精度高，翹曲度小，切片質(zhì)量穩定，切割成本低。 This series is specially designed for cutting semiconductor silicon wafers. The maximum cutting width is Φ300 mm (12 inches) with diamond wire cutting. It has a precise temperature  control system, high slice precision, small warpage, stable slice quality and low cutting cost. 切割樣品 Cutting sample 機型特點(diǎn)Characteristics