研磨盤(pán)/拋光盤(pán) 材質(zhì)：球墨鑄鐵 QT600 ；球化率： 三級；硬度：HB≈220 規格：9B 12B 13B 14B 15B 16B 18B 20B 22B 24B 28B 30B  半導體硅片領(lǐng)域使用情況 中國市場(chǎng)應用于IC電子芯片級硅片的雙面研磨的國產(chǎn)研磨盤(pán)。在TTV、劃痕、粗糙度、破片等各項參數上表現。 藍寶石領(lǐng)域使用情況 在研磨藍寶石材料的過(guò)程中，對比同類(lèi)產(chǎn)品，同等條件下：去除速率提高20%~25%， RA低15%以上，藍寶石表面無(wú)細微劃痕、粗糙度均勻一致。為產(chǎn)品的拋光環(huán)節極大地節約了時(shí)間和成本。 藍玻璃領(lǐng)域使用情況 同比國內外同類(lèi)產(chǎn)品，產(chǎn)品研磨道成品率可提高2個(gè)百分點(diǎn)，以及節約后道拋光時(shí)間。